Seit wenigen Tagen ist das neue PS5 Modell CFI-1200 im Umlauf, zu dem es bereits einen Teardown gab. Inzwischen bestätigt sich auch ein neuer Grafikchip und weitere technische Details.
Der erste Teardown vor rund zwei Wochen war recht oberflächlich angesetzt und enthüllte ein Re-Design beim inneren Aufbau der PS5, ein umgebautes Kühlsystem und weitere Optimierungen, darunter beim Gewicht der Konsole.
PS5 mit 6nm Chip
Nun hat man etwas tiefer gegraben und kann bestätigen (via Angstromomics), dass die vorliegende PS5 mit der Modellnummer CFI-1202 über den spekulierten Grafikchip auf 6nm Basis (TSMC N6) verfügt, der den Codenamen Oberon Plus trägt. Dieser löst den bisherigen 7nm Chip der PS5 ab und bringt weitere Vorteile mit sich.
Da wäre zum einen der geringe Stromverbrauch, aber auch eine größere Ausbeute bei den Wafern in der Produktion, die man mit rund 20 Prozent beziffert. Dies wird möglich, da der Prozessor an sich um 40mm² geschrumpft wurde.
„Diese Konsolenaktualisierungen sind das heutige Äquivalent dessen, was vor Jahrzehnten in der Mikroprozessorindustrie geschah, wo bestehende Designs mit minimaler Nacharbeit auf einen neuen, effizienteren Prozessknoten portiert wurden,“ heißt es.
Weniger Stromverbrauch bedeutet gleichzeitig weniger Hitzeentwicklung, was letztendlich in einer wenigen komplexen Kühlung oder einer geringeren Anforderung bei der Wärmeableitung resultiert. Bei fortschreitender Entwicklung von Grafikchips, Kühlung usw. läuft es eines Tages wohl auf eine PS5 Slim hinaus.
Erwähnt wird außerdem, dass die Umstellung auf den TSMC N6 Chip in Bezug auf die Hardware- und Softwarekompatibilität auf der Low-Level Platform geschieht, weshalb man das gleiche Design ohne Konfigurationsänderungen einfach portieren kann. Dies wird als Besonderheit bei Konsolen erwähnt, während man üblicherweise für ein neues Chip-Design entwickeln würde.
PS5 Produktionskosten sinken wohl
Die Überarbeitung des Chip-Designs liegt klar in der Reduzierung von Produktionskosten und der Steigerung der Gewinnmarge, die ohnehin ziemlich knapp kalkuliert ist. Im aktuellen Prozess geht man davon aus, dass Sony die Kosten bei der Herstellung der PS5 um 12 Prozent senken kann und zukünftig eine noch bessere Ausbeute bei den Wafern erreicht, sobald die Umstellung auf den neuen Chip vollständig abgeschlossen ist und die Produktion des 7nm ausläuft.
Schon im kommenden Jahr wird eine weitere Revision der PS5 erwartet, die aktuellen Berichten zufolge ein neues Gehäuse erhält, bei dem sich das Laufwerk dann abnehmen oder später ergänzen lässt. Bislang bestätigt ist dieses neue PS5 Modell jedoch nicht.
Wer zunächst auf das aktuelle PS5-Modell CFI-1200 / 1202 spekuliert, sollte dazu die Augen im Handel offen halten.