Nach eigenen Aussagen von Sony arbeitet man seit gut 5 Jahren an der PlayStation 5, wo man intern begonnen hat, die Richtung und solche Dinge festzulegen. Dazu gehörten Gespräche mit den Entwicklern, aber auch das Feedback der Community.
Die groben Spezifikationen für die PS5 wurden dann vor 2 Jahren festgelegt, wie Yasuhiro Ôtori von der Hardware Design Division bei Sony Interactive Entertainment in einem Interview verrät. Gleichzeitig wurde da auch die Idee mit der Flüssigmetallkühlung aufgegriffen.
Gegenüber Nikkei’s XTech sagte Ôtori:
„Wir haben vor ungefähr zwei Jahren mit der Vorbereitung auf die Einführung von Flüssigmetall-TIM begonnen, als die Konfiguration und Form der PS5-Hardware grob festgelegt wurden. Zusätzlich zum Design haben wir verschiedene Studien zur Einführung von TIM für flüssige Metalle vom Herstellungsprozess bis zur Beschaffung gestartet.“
Dass man sich für Flüssigmetall als Kühllösung entschieden hat, führt darauf zurück, dass der Hauptprozessor (SoC) eine hohe Betriebsfrequenz hat, der Chip jedoch klein und die Wärmedichte sehr hoch ist. Insbesondere die Wärmedichte des SoC während der Wiedergabe von Spielen sei sehr viel höher als noch bei der PS4.
PS5 könnte kleiner sein
Auch zu dem Umstand, warum die PS5 so „riesig“ ist, hat sich Ôtori geäußert. Dies ist in erster Linie auf den Lüfter zurückzuführen. Optional hätte man auch zwei kleinere Lüfter verwenden können, jedoch macht das aktuelle Design es schwierig, diese auch zu kontrollieren, was die Kosten wiederum in die Höhe getrieben hätte.
In diesem Punkt zeigt sich also noch Potenzial nach oben, das man vermutlich mit einer der nächsten Hardware-Revisionen angehen wird.
Die PS5 erscheint in Europa am 19. November 2020.
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