Noch immer ist nicht ganz klar, wie genau das Kühlsystem der PS5 aussehen wird, das laut Sony eine besondere Aufmerksamkeit erhalten hat. Ein neues Patent gibt hier aber vielleicht Aufschluss drüber, das eine Technologie mittels Liquid Metal beschreibt.
Darin heißt es, dass das System eine Vielzahl von Metalllegierungen wie Silber und Kupfer verwendet, die bei Raumtemperatur flüssig bleiben und an die Stelle von üblicher Kühlpaste treten. Dadurch wird der Wärmewiderstand zwischen dem Halbleiterchip und der Strahlungsquelle verringert, sowie die Kühlleistung des Halbleiterchips verbessert.
„In einer Struktur, in der ein Metall mit Fluidität als wärmeleitendes Material verwendet wird, ist es wichtig, einen Bereich zu begrenzen, in dem sich das wärmeleitende Material ausbreitet, selbst wenn eine Haltungsänderung oder Vibration der Halbleitervorrichtung auftritt, um eine ausreichende Kühlleistung zu erzielen. Wenn der Kühlkörper gegen den Halbleiterchip gedrückt wird, ist es außerdem wichtig, dass die Kraft ausreichend auf den Halbleiterchip wirkt. Das heißt, die Haftung zwischen dem Halbleiterchip und der Strahlungsquelle ist ebenfalls wichtig,“ so das Patent.
Darüber hinaus werden in dem Patent spezielle Dichtungen beschrieben, die es verhindern, dass das flüssige Metall austreten kann. Dieser Ansatz dient allerdings nur dazu, um den Chipsatz selbst zu kühlen, während das restliche System durch gewöhnliche Lüfter gekühlt wird.
Ob dieses Patent tatsächlich schon das Kühlsystem beschreibt, das Sony in der PS5 einsetzen wird oder noch so ein Art Zukunftstechnologie ist, wird sich wohl bald zeigen. Schon zuvor zeigte ein weiteres Patent, dass Sony beim Kühlsystem womöglich einen eher unkonventionellen Weg geht.
