Schon lange wird spekuliert, was für ein Kühlsystem in der PS5 zum Einsatz kommt, das Sony bislang zwar hervorhebt, jedoch keine Details dazu verrät. Besonders rückblickend auf die PS4 erhofft man sich, dass es für die PS5 eine bessere Lösung als jetzt gibt.
Nicht zuletzt durch die variable Taktfrequenz der PS5, bei der man die CPU offenbar bewusst übertaktet, wird das Kühlsystem zu einem nicht unerheblichem Faktor, damit es am Ende nicht zu ständigen Totalausfällen der Hardware kommt. Dieses wird nun erstmals in einem Patent beschrieben, das jetzt öffentlich zugänglich gemacht wurde.
Wärmeleitungswege in der Leiterplatte
Darin wird in erster Linie eine besondere Struktur bei der Anordnung auf einer Leiterplatte und derselben Seite skizziert, mit der die Wärmeableitung so gestaltet wird, um mehr Freiheiten bei der Anordnung der Komponenten (5) zu erhalten. So verfügt die Leiterplatte über Durchleitungsöffnungen (11), die als Wärmeleitungswege dienen und die verschiedenen Komponenten wie den Kühlkörper (21) miteinander verbinden.
Augenscheinlich befindet sich das Kühlsystem auf der Unterseite der Leiterplatte und die einzelnen Komponenten auf der Oberseite, welche dann durch Öffnungen in der Leiterplatte gekühlt werden. Ein Kühlung von der Oberseite scheint zusätzlich möglich. Alles ziemlich technischer Kram, mit dem ein Laie ohne Studium in diesem Bereich wohl nicht viel anfangen kann. Hier wird es wohl noch etwas Erklärungsbedarf seitens Sonys Marc Cerny geben, welche Vorteile sich genau aus dieser besonderen Bauweise ergeben. Die dazugehörige Grafik ist auch ziemlich unverständlich, sofern man nicht mit dieser Materie vertraut ist.
Weitere Informationen zur PS5 möchte Sony laut offizieller Aussagen in den kommenden Wochen mitteilen. Vermutet wird, dass es im Mai einen neuen State of Play Report geben wird, wobei sich dieser in der Regel nicht mit solch technischen Aspekten beschäftigt.
