Derzeit gibt es vermehrt Hinweise auf ein neues PS5 Modell, das Sony schon bald ankündigen könnte. Mit diesem könnte man sich auch wieder von einer innovativen Technologie verabschieden, die man einst über alles gelobt hat.
Sollte Sony in diesem Jahr tatsächlich die erste umfassende PS5-Revision anstoßen, die vermutlich als CFI-1300 Series startet, gehen mit dieser sicherlich diverse Kosteneinsparungen einher, so wie es in jeder Generation gehandhabt wird. Das Ziel damit ist es nicht nur die Produktionskosten zu senken, sondern auch einen für den Endkunden attraktiven Preis zu erreichen. Für kostspielige Innovationen bleibt da oftmals wenig Spielraum.
PS5 bald ohne Flüssigmetallkühlung?
Die PS5 setzt seit dem Launch auf eine innovative Flüssigmetallkühlung, anstatt herkömmlicher Wärmeleitpaste, um die Grafikkarte und die CPU herunterzukühlen. Das Flüssigmetall arbeitet zumindest effektiver in der Hinsicht, ist aber auch deutlich teurer in der Produktion.
Sony Engineering Vice President Yasuhiro Ootori erklärte hier einmal zu:
„Der SoC der PS5 ist ein kleiner Chip, der mit einer sehr hohen Taktrate läuft“, so Ootori. „Dies führte zu einer sehr hohen Wärmedichte im Siliziumchip, was uns dazu zwang, die Leistung des Wärmeleiters, auch TIM genannt, der zwischen dem SoC und dem Kühlkörper sitzt, deutlich zu steigern. Die PS5 nutzt Flüssigmetall als TIM, um eine langfristige, stabile und hohe Kühlleistung zu gewährleisten.“
Allerdings gab es vereinzelt Berichte, wonach das Flüssigmetall unter ungünstigen Umständen ausgelaufen ist und das komplette Mainboard zerstört hat. Diese Bedenken hatte auch Sony damals erwähnt, weshalb Flüssigmetall zwar eine effektive Möglichkeit darstellt, aber erst nach vielen Tests in der Massenproduktion eingesetzt werden konnte.
Wie der Tech-Channel Zuby-Tech aktuell berichtet, basiert der zukünftige Grafikchip auf einer 5nm Fertigung, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Neben einer kostengünstigeren Produktion soll dieser auch keine mehr so hohen Temperaturen im laufenden Betrieb entwickeln, was die teure Flüssigmetallkühlung überflüssig machen soll, sodass Sony hier auf die deutlich günstigere Wärmeleitpaste zurückgreifen kann.
Bislang ist jedoch weder ein neues PS5 Modell von Sony bestätigt, noch die mögliche Richtung, die man zukünftig mit der Hardware einschlagen möchte. Eine generelle Überarbeitung der Hardware dürfte auf kurz oder lang aber definitiv stattfinden. Hoch im Kurs steht neben einer PS5 Slim auch ein PS5 Pro Modell mit mehr Performance. Dieses wird anhand zahlreicher Spekulationen im nächsten Jahr erwartet. Die potenziell neue PS5 in diesem Jahr soll lediglich ein Hybrid-Modell mit einem optionalen Laufwerk werden, das zudem nicht wesentlich kleiner ausfallen soll, wenn überhaupt.
Bis dahin ist das aktuelle PS5 Disc Edition Modell deutlich günstiger und bereits ab 449 EUR zu bekommen.
Die Überschrift ist schon etwas reißerisch. Sie impliziert, dass es bei der Slim einen Rückschritt geben könnte. Wie im Artikel aber erwähnt wird, wird bei einer geringeren Fertigungsgröße schlicht weniger Wärme im Betrieb produziert, sodass auch herkömmliche Wärmeleiter ihren Zweck erfüllen.
Die Überschrift ist natürlich auch etwas clickbaity. Damit muss ich mich in der heutigen Zeit wohl abfinden, aber eine objektivere Überschrift, die den Inhalt beschreibt wäre mir dennoch lieber: PS5 Slims 5-nm-Fertigung macht Flüssigmetalkühlung (vermutlich) überflüssig. Dann wüsste man erstens, um welche Technologie es geht, es gäbe zweitens eine neutrale Emotion und man hätte drittens sogar noch einen Wortwitz untergebracht ;P
Ich würde sagen, der Autor hier ist „Fan“ von der GamePro Oder er hat sich „inspirieren“ lassen 😀